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激光劃片機的運用范圍及原理

作者: 三工光電   時間:2020-11-24 閱讀:1054

  隨著科技的發展,越來越多的新技術應用到半導體制造設備中來,特別是激光劃片技術的成熟應用,促成了激光劃片工藝的技術飛躍,提高了產品的成品率,簡化了制造流程,降低了制造成本。


  激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。


  傳統的劃片都是通過劃片砂輪的高速旋轉研磨來完成對太陽能電池片的切斷,這種切割方法必然要伴隨冷卻和清洗的較高壓力的水流、劃片刀和電池片接觸產生的壓力和扭力、以及切割下來的電池片屑對電池片本身造成的污染。激光劃片機通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進行多次割劃而直接切開。


  激光劃片是非接觸加工,硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

阿里圖.png


  武漢三工智能4000Pro全自動激光劃片裂片機特點:

  設備性能

  ◆領先的劃片工藝:采用1064nm紅外光光源,光程固定,光束質量好,激光劃線寬度細,熱影響區小;電池片切割斷面更整齊,對電池片損傷小,切割精準;

  ◆工作效率高:激光劃片速度快,整機自動劃程度高,設備產能可達4000整片/小時;

  ◆高精度定位:電池片CCD視覺定位,高精度機器臂取片,定位精度±0.1mm;

  ◆自動化程度高:料盒自動傳輸、電池片自動上下料、自動定位、自動劃片、自動裂片、小片自動裝盒。性能穩定,故障率低,維護簡單。


  適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/2等分劃片和裂片(可升級拓展1/3、1/4),能夠完成自動給料、自動定位劃片、自動裂片、小片自動裝盒等功能。


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